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      SMT行業檢測設備市場發展趨勢

      SMT貼片加工是目前最先進的電子組裝技術,就大部分SMT設備而言,已經進入較成熟階段,但SMT檢測設備市場目前還處于起飛階段。

      人工視覺檢測設備

      人工視覺檢測(Manunal vision inspection, MVI)是最為傳統的一種檢測技術。雖然其市場形成得早,近年來由于多種新的檢測技術不斷推出,從而使得人工視覺檢測設備的市場占有率逐漸萎縮,并逐漸被自動光學檢測(AOI)設備及x-射線檢測設備所取代。

      從應用角度分析,由于電子組裝追求的是高產量,因此檢測速率低的MVI在應用上受到一定限制,再加之操作人員容易疲倦等,都成為人工視覺檢測設備衰退的原因。另外,一些先進結構的封裝產品如BGA等大量被采用,是無法用視覺直接目視檢測的,因此也限制了MVI的應用范圍。但由于MVI設備價格較便宜,因此,對消費類電子產品制造商來說,也是一種具有成本效率優勢的檢測設備,尤其是在亞洲地區的電子組裝廠被接受的意向較高。再加上某些自動化設備也還存在著無法突破檢測死角的技術缺陷,所以使得人工視覺設備仍有市場空間存在。

      自動光學檢測設備

      自動光學檢測(Automated optical inspection,AOI)設備是近幾年來發展迅速也頗具市場潛力的一種檢測設備,一般在一條SMT的生產線上可使用AOI的工藝流程包括回流焊檢測、網印后檢測、以及元件放置后的檢測。在2000年全球所銷售的AOI中有20.8%用于絲網印刷后的檢測,21.3%用于元件放置后檢測,其余 57.9%則是用于回流后的檢測。但是一般制造廠商都十分重視在表面貼裝過程中因出現需返工及修補所造成的成本損耗,尤其是對印制電路板的損耗,因此為提高產品質量和生產效率,各SMT生產廠越來越重視網印及元件取放的檢測?梢灶A期今后AOI在這兩個方面的應用比例將會逐年增多。

      激光檢測設備

      在SMT的工藝流程中,采用激光檢測設備主要是用于檢測焊錫膏的高度和寬度,這是近年來逐漸增長的一種設備市場。因為SMC和SMD等元器件在印制電路板上的焊接質量對產品可靠性及成本都有直接影響,對焊料涂布的高度及寬度的工藝控制也就要求越來越高,因此帶動了激光檢測設備市場的高速成長。近年來,由于有很多廠商對回流焊前焊點錫膏量的測量日益重視,因此,預計在今后五年內,激光檢測設備市場仍會出現穩步增長的局面。目前全球能生產激光檢測設備制造的廠商數并不多,主要是因為開發成本較高的緣故。

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